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Harris 使用Nano Dimension 3D打印系统
如同互联网给商业带来的世纪颠覆，3D打印技术对创新科技领域也进行了一场开挂般的革命，此前Nano Dimension 和 Harris Corporation公司的合作研究，构造出了全 ...查看更多
兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作 ...查看更多
2022年全球PCB光刻胶市场空间将达到20.18亿美元
光刻胶是印刷线路板（PCB）、液晶显示屏（LCD）与半导体产业链的上游关键用品，具有举足轻重的地位。 光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
松维电子铜胶贯孔板替代传统PTH双面板，抵消25%关税
深圳松维电子股份有限公司（以下简称：松维电子）的PTH电镀双面板最佳解决方案。运用铜胶贯孔板替代传统PTH双面板。此方案可抵消25%关税。据了解，铜胶贯孔板可广泛应用于游戏机产品、汽车仪表 ...查看更多
